Nondestructive Inspection of Buried Channels and Cavities in Silicon

Ivan Kassamakov, Kestutis Grigoras, Ville Heikkinen, Kalle Hanhijarvi, Juha Aaltonen, Sami Franssila, Edward Haeggstrom

Tutkimustuotos: ArtikkelijulkaisuArtikkeliTieteellinenvertaisarvioitu

Alkuperäiskielienglanti
LehtiIEEE Journal of Microelectromechanical Systems
Vuosikerta22
Numero2
Sivut438-442
Sivumäärä5
ISSN1057-7157
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - huhtikuuta 2013
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä, vertaisarvioitu

Tieteenalat

  • 114 Fysiikka

Lainaa tätä

Kassamakov, Ivan ; Grigoras, Kestutis ; Heikkinen, Ville ; Hanhijarvi, Kalle ; Aaltonen, Juha ; Franssila, Sami ; Haeggstrom, Edward. / Nondestructive Inspection of Buried Channels and Cavities in Silicon. Julkaisussa: IEEE Journal of Microelectromechanical Systems. 2013 ; Vuosikerta 22, Nro 2. Sivut 438-442.
@article{3b903808e2d64583a6b1c5ba703561cc,
title = "Nondestructive Inspection of Buried Channels and Cavities in Silicon",
keywords = "Infrared (IR) imaging, microelectromechanical systems, optical interferometry, thickness measurement, MICRO-CHANNELS, FABRICATION, SU-8, MICROSTRUCTURES, SYSTEMS, 114 Physical sciences",
author = "Ivan Kassamakov and Kestutis Grigoras and Ville Heikkinen and Kalle Hanhijarvi and Juha Aaltonen and Sami Franssila and Edward Haeggstrom",
year = "2013",
month = "4",
doi = "10.1109/JMEMS.2012.2227460",
language = "English",
volume = "22",
pages = "438--442",
journal = "IEEE Journal of Microelectromechanical Systems",
issn = "1057-7157",
publisher = "Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.",
number = "2",

}

Nondestructive Inspection of Buried Channels and Cavities in Silicon. / Kassamakov, Ivan; Grigoras, Kestutis; Heikkinen, Ville; Hanhijarvi, Kalle; Aaltonen, Juha; Franssila, Sami; Haeggstrom, Edward.

julkaisussa: IEEE Journal of Microelectromechanical Systems, Vuosikerta 22, Nro 2, 04.2013, s. 438-442.

Tutkimustuotos: ArtikkelijulkaisuArtikkeliTieteellinenvertaisarvioitu

TY - JOUR

T1 - Nondestructive Inspection of Buried Channels and Cavities in Silicon

AU - Kassamakov, Ivan

AU - Grigoras, Kestutis

AU - Heikkinen, Ville

AU - Hanhijarvi, Kalle

AU - Aaltonen, Juha

AU - Franssila, Sami

AU - Haeggstrom, Edward

PY - 2013/4

Y1 - 2013/4

KW - Infrared (IR) imaging

KW - microelectromechanical systems

KW - optical interferometry

KW - thickness measurement

KW - MICRO-CHANNELS

KW - FABRICATION

KW - SU-8

KW - MICROSTRUCTURES

KW - SYSTEMS

KW - 114 Physical sciences

U2 - 10.1109/JMEMS.2012.2227460

DO - 10.1109/JMEMS.2012.2227460

M3 - Article

VL - 22

SP - 438

EP - 442

JO - IEEE Journal of Microelectromechanical Systems

JF - IEEE Journal of Microelectromechanical Systems

SN - 1057-7157

IS - 2

ER -