Thermal stability of interface voids in Cu grain boundaries with molecular dynamic simulations

A. Xydou, S. Parviainen, M. Aicheler, F. Djurabekova

Tutkimustuotos: ArtikkelijulkaisuArtikkeliTieteellinenvertaisarvioitu

Alkuperäiskielienglanti
Artikkeli355303
LehtiJournal of Physics. D, Applied Physics
Vuosikerta49
Numero35
Sivumäärä9
ISSN0022-3727
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 7 syyskuuta 2016
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä, vertaisarvioitu

Tieteenalat

  • 114 Fysiikka

Siteeraa tätä