Thermal stability of interface voids in Cu grain boundaries with molecular dynamic simulations

A. Xydou, S. Parviainen, M. Aicheler, F. Djurabekova

Forskningsoutput: TidskriftsbidragArtikelVetenskapligPeer review

Originalspråkengelska
Artikelnummer355303
TidskriftJournal of Physics. D, Applied Physics
Volym49
Utgåva35
Antal sidor9
ISSN0022-3727
DOI
StatusPublicerad - 7 sep 2016
MoE-publikationstypA1 Tidskriftsartikel-refererad

Vetenskapsgrenar

  • 114 Fysik

Citera det här